Yavne, Israel, January 31^st, 2018; Highcon Systems Ltd., announced today the sale of a Highcon Beam digital cutting and creasing system to Haubtmann, Autajon packaging site located close to Saint Etienne.

The Autajon Group, with 33 subsidiaries around the world, is one of the packaging industry’s leading companies.

Mr. Xavier Boutevillain, Managing Director of Autajon Haubtmann said:  “Digital technology is really new for packaging and for the industrial products we supply, that require short runs and very quick lead times, we have seen an opportunity to improve efficiency and reduce bottlenecks with the Highcon Beam. We believe that the Beam will fit seamlessly into our conventional workflow and help us to help our customers serve their markets more efficiently.”

Jens Henrik Osmundsen, Global VP Sales at Highcon said:  “Autajon has a well-deserved reputation for their passion for packaging and for the relationships they build with their customers to ensure their successful go-to-market. With the Highcon Beam, they will be able to streamline their supply chain responsiveness and deliver high quality products in the short turnaround times that their customers require. “

The Highcon Beam digital cutting and creasing solution extends the digital finishing revolution to mainstream production with a speed of up to 5,000 B1 sheets per hour, and will be installed at Autajon later this year.

Yavne, Israël, 31 janvier, 2018 ; Highcon Systems Ltd., a annoncé aujourd’hui la vente de Highcon Beam, le système numérique de découpe et de pliage à Haubtmann, à Autajon Packaging situé à proximité de Saint Etienne.

Le Groupe Autajon, avec 33 filiales dans le monde, est l’une des plus grandes sociétés du secteur de l’emballage.

M. Xavier Boutevillain, Directeur général d’Autajon Haubtmann a déclaré : “La technologie numérique est vraiment nouvelle pour l’emballage et pour les produits industriels que nous offrons, qui exigent des séries courtes et des délais de production très rapides, nous avons vu une occasion d’améliorer l’efficacité et de réduire les goulots d’étranglement grâce à Highcon Beam. Nous croyons que Beam s’adaptera parfaitement à notre flux de travail classique et nous permettra d’aider nos clients à desservir plus efficacement leurs marchés.”

Jens Henrik Osmundsen, vice-président des ventes mondiales chez Highcon a déclaré : “Autajon a une réputation bien méritée pour sa passion pour l’emballage et pour les liens qu’ils tissent avec leurs clients afin d’assurer la réussite de la mise sur le marché. Avec Highcon Beam, ils seront en mesure de rationaliser la réactivité de leur chaîne d’approvisionnement et d’offrir des produits de haute qualité dans les brefs délais que leurs clients réclament. ”

La solution Highcon Beam de découpe et de pliage numérique étend la révolution de finition numérique à la production en grande série, avec une vitesse pouvant atteindre 5 000 feuilles B1 par heure, et elle sera installée à Autajon plus tard cette année.

Yavne, Israel, 31. Januar 2018; Highcon Systems Ltd. hat heute den Verkauf eines seiner digitalen Stanz- und Rillsysteme „Highcon Beam“ an Haubtmann, den Verpackungsstandort von Autajon bei Saint Etienne, bekannt gegeben.

Die Autajon-Gruppe mit 33 weltweiten Niederlassungen ist ein führendes Unternehmen in der Verpackungsbranche.

Xavier Boutevillain, Managing Director von Autajon Haubtmann, sagte: „Die Digitaltechnologie ist im Verpackungssektor relativ neu. Wir liefern Industrieprodukte, die kurze Auflagen und sehr schnelle Vorlaufzeiten erfordern. Mit der Highcon Beam haben wir die Möglichkeit, unsere Effizienz zu steigern und Engpässe zu reduzieren. Wir glauben, dass sich dieBeam nahtlos in unseren Workflow einfügen wird. So können wir unsere Kunden optimal dabei unterstützen, ihre Märkte effizienter zu bedienen.

Jens Henrik Osmundsen, Global VP Sales bei Highcon, sagte: „Autajon genießt einen wohlverdienten Ruf als ein Unternehmen, das sich leidenschaftlich für Verpackung und für den Ausbau seiner Kundenbeziehungen einsetzt, um auf dem Markt erfolgreich zu sein. Mit der Highcon Beam wird Autajon in der Lage sein, die Reaktionsfähigkeit seiner Lieferkette zu optimieren und in kurzen Durchlaufzeiten hochwertige Produkte für seine Kunden bereitzustellen.“

Mit der digitalen Stanz- und Rilllösung Highcon Beam, die eine Geschwindigkeit von bis zu 5.000 B1-Bögen pro Stunde erreicht, hält die Revolution im digitalen Finishing-Bereich auch in der Mainstream-Produktion Einzug. Die Anlage wird später in diesem Jahr bei Autajon installiert.

Yavne (Israele), 31 gennaio 2018 – Oggi, Highcon Systems Ltd. ha annunciato la vendita di una Highcon Beam, la macchina fustellatrice e cordonatura digitale formato 76×106, alla Haubtmann, l’azienda della Autajon Packaging ubicata nei pressi di Saint-Étienne in Francia

Il Gruppo Autajon, che vanta 33 consociate in tutto il mondo, è uno dei leader mondiali dell’industria dell’imballaggio.

Xavier Boutevillain, Amministratore Delegato di Autajon Haubtmann, ha dichiarato:  “La tecnologia digitale è una novità nel mondo del packaging e l’Highcon Beam ci darà l’opportunità di migliorare l’efficienza riducendo i tempi improduttivi nelle forniture ai nostri clienti che richiedono tirature brevi e rapidi tempi di consegna. Siamo certi che la Highcon Beam si integrerà perfettamente nel nostro flusso di lavoro convenzionale e ci permetterà di aiutare i nostri clienti a servire i loro mercati con molta più efficienza.”

Jens Henrik Osmundsen, Vicepresidente Vendite globali di Highcon, ha affermato:  “Autajon si è guadagnata un’ottima reputazione per il suo impegno nell’industria del packaging e per il rapporto che instaura con i suoi clienti per garantire un’efficiente commercializzazione dei loro prodotti. Grazie ad Highcon Beam, potranno migliorare la reattività della loro supply chain e fornire prodotti di elevata qualità nei tempi brevi richiesti dai loro clienti. “

Highcon Beam, la soluzione di fustellatura e cordonatura digitale, porta la rivoluzione del finishing digitale anche nella produzione industriale con una velocità fino a 5.000 fogli all’ora nel formato 76x106cm e verrà installata presso Autajon nel corso dell’anno.

Yavne, Israel, 31 de enero de 2018; Highcon Systems Ltd. ha anunciado hoy la venta de un sistema de corte y hendido digital Highcon Beam a Haubtmann, planta Autajon Packaging ubicada cerca de Saint-Etienne.

El Grupo Autajon, con 33 filiales en todo el mundo, es una de las empresas líderes de la industria del packaging y embalaje.

Xavier Boutevillain, Director Gerente de Autajon Haubtmann, comenta: “La tecnología de troquelado y hendido digital es realmente nueva para el sector del packaging pero hemos detectado una clara oportunidad en la mejora de nuestra eficiencia, con Highcon Beam, en el proceso de acabado de muchos de nuestros productos realizados en tirada corta con plazos de entrega especialmente rápidos y exigentes. Creemos Highcon Beam encajará perfectamente en nuestro flujo de trabajo convencional y nos ayudará a que nuestros clientes sirvan a sus mercados de forma más eficiente.”

Jens Henrik Osmundsen, VP Ventas Global de Highcon, comentó: “Autajon cuenta con una muy bien merecida reputación por la pasión que demuestra en el packaging y por las relaciones que establece con sus clientes para garantizar su lanzamiento al mercado con éxito. Con Highcon Beam podrán agilizar su capacidad de respuesta en la cadena de suministro y proveer de productos de alta calidad en los plazos de entrega, cada vez más cortos, que sus clientes están demandando”.

La solución de corte y hendido digital Highcon Beam amplía la revolución del acabado digital para integrar la producción a gran escala con una velocidad de hasta 5000 láminas B1 por hora y será instalado en Haubtmann, Autajon Packaging a finales de este año.