Yavne, Israel and Všetaty, Czech Republic, October 20, 2020:  THIMM pack’n’display recently won no less than five awards in the prestigious OBAL ROKU packaging competition for Czech and foreign companies involved in an interesting packaging solution.   The company is also on the shortlist for the Jury Award – the best of the best – for its Highcon digital laser cutting and creasing capabilities.

THIMM pack’n’display in the Czech Republic was one of Highcon’s first Beam 2C customers for digital cutting and creasing for corrugated packaging and display. Since commencing its operation, early this year, THIMM have been actively promoting the advantages of the digital technology among its customers through multiple channels.

Martin Hejl, Managing Director, THIMM pack’n’display said: “We are proud to have received so many awards for our products.  The introduction of the Highcon machine for the production of packaging, displays and decorative backdrops is particularly suitable today when the ability to go to production with no need for a traditional die-cutting tool allows us flexibility in our scheduling as well as performance benefits due to the precision of the laser cutting and digitally driven physical creasing. We believe that this digital technology is definitely on its way to make a marked positive impact on the way packaging and display products are being designed, ordered, manufactured and delivered to the marketplace.

Shlomo Nimrodi, CEO Highcon Systems added: “Thimm is a very innovative company and we feel honored to have the opportunity to work with them on driving this industry change. It has been really gratifying to see the advantages of our technology translate not only into profitable business and satisfied customers for our customers but also into well-deserved awards. THIMM have truly demonstrated the capability of the Highcon Beam 2C to differentiate their products and engage with their customers, delivering what they need, when they need in whatever quantities they need”

The Prizes:

Process & Technology

Laser can cut structures from corrugated cardboard that were hard to produce so far or not feasible at all.

Others

THIMM has designed and produced a transport package for Herbadent for sending packages with samples to dentists and dental hygienists. The primary task of the package was: to differentiate, surprise and engage!  After opening the plain brown package, a WOW effect occurs. The rich color graphics of the sample package are complemented by a lasered Herbadent inscription and a toothbrush image.

E-commerce

The exclusive SPOKOBOX for their e-commerce shop SpokojenyPes.cz was produced using digital laser cutting & creasing and digital printing technology. The limited-edition box is decorated with small cutouts on the sides. On the front and lid of the e-commerce box are lasered inscriptions and holes in the form of paws and dog bones.

Customers do not simply throw away the box but keep it for further use, retaining brand recognition and loyalty.

Luxury

To support the communication of its products, the Activia (Danone) brand approaches a number of well-known Czech food bloggers and influencers. Packages with a supply of Activia shots for one week were sent to them to comment on social media. To increase the exclusivity of the shipment, the packaging was supplemented with a lasered ACTIVIA inscription 

Electronics and appliances

THIMM developed a package for a design lamp that is functional, practical, easy to fold, 100% recyclable and especially underlines the design of the product itself.

Four of these products are now also candidates for the international WorldStar Packaging Awards (http://www.worldstar.org/) competition.

The Highcon Beam 2C digital cutting and creasing solution answers the stringent market requirements for corrugated packaging; non-crush process, customizable to enable rightsizing and light-weighting of packaging; strong enough to allow product to be shipped in its own box; and at the same time providing a positive unboxing experience that supports brand owners. The Beam 2C is available in two versions – a pallet feed standard configuration and a field upgradable nonstop feeding, waste removal and stacking configuration.

Yavne, Israël et Všetaty, République tchèque, 28 octobre 2020 : la marque THIMM pack’n’display a récemment remporté pas moins de cinq prix dans le cadre du prestigieux concours d’emballage OBAL ROKU qui réunit des entreprises tchèques et étrangères proposant des solutions d’emballage intéressantes. L’entreprise est également sélectionnée pour le Prix du Jury, la consécration ultime, pour ses capacités numériques Highcon de découpe et de rainage laser.

THIMM pack’n’display a été l’un des premiers clients Beam 2C de Highcon en République tchèque pour la découpe et le rainage numériques destinés au carton ondulé pour l’emballage et la présentation. Depuis le lancement de ses activités, au début de cette année, THIMM a activement promu les avantages de la technologie numérique auprès de ses clients par le biais de multiples canaux.

Martin Hejl, directeur exécutif de THIMM pack’n’display, affirme : « nous nous réjouissons de voir nos produits récompensés par autant de prix. L’intégration de la machine Highcon pour la production d’emballage, de présentoirs et de fonds décoratifs est aujourd’hui particulièrement adaptée, maintenant que la possibilité de passer à la production sans besoin d’outils classiques de découpage à la forme nous permet une flexibilité de planification ainsi que des avantages en matière de performances grâce à la précision de la découpe laser et du rainage physique avec guidage numérique. Nous sommes convaincus que cette technologie numérique va avoir un impact définitif sur la façon dont les produits d’emballage et de présentation sont conçus, commandés, fabriqués et livrés sur le marché.

Shlomo Nimrodi, PDG de Highcon Systems ajoute : « Thimm est une entreprise très innovante, et nous sommes fiers de travailler avec eux pour piloter cette évolution du secteur. Il est vraiment gratifiant de voir les avantages de notre technologie se traduire non seulement par des activités rentables et reconnues pour nos clients, mais aussi par des récompenses bien méritées. THIMM a parfaitement démontré la capacité de la Highcon Beam 2C à différentier leurs produits et à fidéliser leurs clients en leur fournissant ce dont ils ont besoin, quand ils en ont besoin et dans les quantités dont ils ont besoin. »

Quatre de ces produits sont également candidats aux prix internationaux WorldStar Packaging Awards (http://www.worldstar.org/).

 La solution de découpe et de rainage numériques Highcon Beam 2C répond aux exigences du marché de l’emballage en carton ondulé : processus sans écrasement, personnalisation pour permettre la rationalisation des dimensions et du poids de l’emballage, résistance suffisante pour permettre l’expédition du produit dans sa propre boîte, tout en offrant une expérience de déballage positive qui soutient les propriétaires de marques. La Beam 2C est disponible en deux versions : une configuration standard alimentée par palette et une configuration en option installée sur site avec alimentation, élimination des déchets et empilage non-stop.

Yavne, Israel und Všetaty, Tschechien – 28. Oktober 2020: THIMM pack’n’display hat beim renommierten Verpackungswettbewerb OBAL ROKU für tschechische und ausländische Unternehmen vor Kurzem sage und schreibe fünf Auszeichnungen gewonnen. Außerdem steht das Unternehmen in der engeren Auswahl für den Jury Award – das Beste vom Besten – für seine Anwendungsbeispiele mit der digitalen Laserschneide- und Rilltechnologie von Highcon.

THIMM pack’n’display in der Tschechischen Republik gehörte zu den ersten Kunden von Highcon, die seine digitale Schneid- und Rillmaschine Beam 2C für die Herstellung von Verpackungen und Displays aus Wellpappe verwendet haben. Seit der Eröffnung seines Geschäftsbetriebs zu Jahresbeginn hat THIMM die Vorteile der Digitaltechnologie über mehrere Kanäle bei seinen Kunden beworben.

Martin Hejl, Geschäftsführer von THIMM pack’n’display, erklärte: „Wir sind sehr stolz darauf, so viele Auszeichnungen für unsere Produkte erhalten u haben. Insbesondere in der heutigen Zeit ist die Highcon-Maschine für die Herstellung von Verpackungen, Displays und dekorativen Kulissen von großem Nutzen, weil wir dadurch ohne ein herkömmliches Werkzeug für die Erstellung von Stanzformen gleich produzieren und flexibel planen können. Hinzu kommen die Leistungsvorteile aufgrund des Präzisionslasers und der digital gesteuerten Rilltechnologie. Wir sind davon überzeugt, dass diese Digitaltechnologie ihren Weg machen und einen ausgesprochen positiven Einfluss darauf haben wird, wie Verpackungen und Displays entworfen, bestellt, hergestellt und an Kunden geliefert werden.“

Shlomo Nimrodi, CEO von Highcon Systems fügte hinzu: „THIMM ist ein sehr innovatives Unternehmen. Wir fühlen uns geehrt, den Wandel in dieser Branche zusammen mit diesem Unternehmen voranzutreiben. Es war wirklich sehr erfreulich festzustellen, dass sich die Vorteile unserer Technologie nicht nur in profitablen Geschäften und zufriedenen Kunden, sondern auch in Form von Auszeichnungen niederschlagen. THIMM konnte überzeugend nachweisen, inwiefern die Highcon Beam 2C zur Differenzierung seiner Produkte und zur Kundenbindung beiträgt, weil sie die vom Kunden gewünschten Produkte in der jeweils gewünschte Menge zum gewünschten Zeitpunkt liefern kann.“

Vier der genannten Produkte sind jetzt auch Kandidaten für den internationalen Wettbewerb WorldStar Packaging Awards (http://www.worldstar.org/) .

 Die digitale Schneid- und Rill-Lösung Highcon Beam 2C wird den Marktanforderungen an Wellpappenverpackungen gerecht. Sie zeichnet sich durch eine robuste Technologie aus, ist individuell konfigurierbar zur Anpassung der Größe und des möglichst geringen Gewichts von Verpackungen, ist robust genug, damit Produkte in der eigenen Verpackung versandt werden können, und bietet gleichzeitig eine positive Erfahrung beim Auspacken, wodurch das Image von Markenartiklern unterstützt wird. Die Beam 2C ist in zwei Modellvarianten erhältlich – einer Standardkonfiguration mit Palettenanleger und einer vor Ort aufrüstbaren Konfiguration mit Nonstop-Anleger und Stapelsystem und Entfernung von Schneidabfällen.

Yavne, Israele, e Všetaty, Repubblica Ceca, 28 ottobre 2020: THIMM pack’n’display ha di recente ottenuto ben cinque riconoscimenti nel prestigioso concorso di packaging OBAL ROKU, dedicato ad aziende ceche e straniere che propongono soluzioni di packaging interessanti. L’azienda è anche in lizza per il Jury Award, assegnato alla migliore azienda, per le sue soluzioni di taglio laser e cordonatura digitale Highcon.

THIMM pack’n’display nella Repubblica Ceca è stata uno dei primi acquirenti di Highcon Beam 2C per il taglio e la cordonatura digitale di cartone ondulato ed espositori. Fin dai primi utilizzi del sistema, all’inizio di quest’anno, THIMM ha promosso attivamente i vantaggi della tecnologia digitale presso i suoi clienti attraverso svariati canali.

Martin Hejl, Managing Director di THIMM pack’n’display, commenta: “Siamo orgogliosi di aver ricevuto così tanti riconoscimenti per i nostri prodotti. L’introduzione del sistema di Highcon per la produzione di packaging, espositori e sfondi decorativi si è rivelata la scelta giusta per affrontare il mercato attuale, laddove la possibilità di avviare la produzione senza bisogno di uno strumento di fustellatura tradizionale ci garantisce flessibilità nella programmazione nonché vantaggi in termini di prestazioni grazie alla precisione del taglio laser e alla cordonatura fisica controllata digitalmente. Riteniamo che la tecnologia digitale avrà un impatto positivo sul modo in cui packaging ed espositori vengono progettati, ordinati, prodotti e introdotti sul mercato”.

Shlomo Nimrodi, CEO di Highcon Systems, aggiunge: “Thimm è un’azienda molto innovativa e siamo onorati di avere l’opportunità di lavorare con loro per guidare il cambiamento in atto nel settore. È stato gratificante vedere i vantaggi della nostra tecnologia tradursi non solo in maggiori introiti e clienti soddisfatti, ma anche in riconoscimenti più che meritati. THIMM ha dimostrato la capacità di Highcon Beam 2C di differenziare i prodotti e renderli interessanti per i clienti dell’azienda, offrendo ciò di cui hanno bisogno, quando ne hanno bisogno e nelle quantità necessarie”.

Quattro di questi prodotti sono ora anche candidati al concorso internazionale WorldStar Packaging Awards (http://www.worldstar.org/).

 La soluzione di taglio e cordonatura digitali Highcon Beam 2C risponde ai requisiti severi del mercato del packaging ondulato. Tra questi: il processo antischiacciamento, personalizzabile per consentire la realizzazione di packaging delle giuste dimensioni e di peso leggero; sufficiente robustezza per essere spedito nella sua propria confezione e allo stesso tempo offrire un’esperienza positiva di apertura della confezione che supporta i proprietari dei marchi. La Beam 2C è disponibile in due versioni: una configurazione standard con alimentazione con pallet e una configurazione aggiornabile sul campo con alimentazione continua, rimozione degli scarti e impilatura.

Yavne (Israel) y Všetaty (República Checa), 28 de octubre de 2020: THIMM pack’n’display ha ganado recientemente nada menos que cinco premios en el prestigioso concurso de embalaje OBAL ROKU para empresas de la República Checa y de otros países participantes en una interesante solución de embalaje. La empresa también ha sido incluida entre los finalistas al Premio del Jurado – la mejor de la mejor – por sus capacidades de plegado y corte por láser digital de Highcon.

THIMM pack’n’display en la República Checa fue uno de los primeros clientes de la máquina Beam 2C de Highcon para corte digital y plegado para embalaje ondulado y expositores. Desde el inicio de su actividad a principios de este año, THIMM ha estado promocionando activamente las ventajas de la tecnología digital entre sus clientes a través de varios canales.

Martin Hejl, director ejecutivo de THIMM pack’n’display, comentaba: “Nos enorgullece haber recibido tantos premios por nuestros productos. La introducción de la máquina de Highcon en la producción de embalajes, expositores y fondos decorativos es especialmente idónea hoy, cuando la posibilidad de iniciar la producción sin necesidad de una herramienta de troquelado tradicional nos ofrece gran flexibilidad en nuestra programación, así como ventajas de rendimiento gracias a la precisión del corte por láser y al plegado físico controlado digitalmente. En nuestra opinión, esta tecnología digital logrará sin duda un fuerte impacto positivo en la forma en que los productos de embalaje y exposición se diseñan, piden, fabrican y entregan en el mercado.

Shlomo Nimrodi, CEO de Highcon Systems, añadía: “Thimm es una empresa muy innovadora y nos honra tener la oportunidad de trabajar con ellos e impulsar este cambio en el sector. Ha sido realmente gratificante ver cómo las ventajas de nuestra tecnología se traducen no solo en negocios rentables y clientes satisfechos, sino también en premios bien merecidos. THIMM ha demostrado verdaderamente la capacidad de la máquina Beam 2C de Highcon para diferenciar sus productos y dar respuesta a sus clientes, ofreciéndoles lo que necesitan, cuando lo necesitan y en las cantidades que necesitan.”

Cuatro de estos productos también son ahora candidatos para el concurso International WorldStar Packaging Awards (http://www.worldstar.org/).

 La solución Highcon Beam 2C de corte digital y plegado responde a los exigentes requisitos del mercado para embalaje ondulado; proceso anti-aplastamiento, personalizable para permitir el redimensionamiento y aligeramiento del peso de los paquetes; lo suficientemente resistente para que el producto se pueda enviar en su propia caja; y al mismo tiempo ofrece una experiencia de desembalaje positiva que favorece a los propietarios de las marcas. La Beam 2C está disponible en dos versiones: una configuración estándar de alimentación por palé y una configuración de alimentación ininterrumpida, eliminación de residuos y apilado, actualizable sobre el terreno.